DSP自诞生以（yǐ）来，得到了（le）飞（fēi）速的发展，如今，DSP芯片已（yǐ）经（jīng）向多元化（huà）和专业化（huà）方（fāng）向发展。但世（shì）界上 DSP芯片市场（chǎng）主（zhǔ）要由德（dé）州仪（yí）器、ADI和（hé）摩托罗拉国外垄断，其中TI独占鳌头。1982 年（nián）TI成功推出了其第一代 DSP 芯片TMS32010，由于（yú）其具有价格低廉、简单易用、功能强大等特点，所以逐渐成为目前最（zuì）有影响、最为成功的 DSP系列处（chù）理（lǐ）器。但近几年TI并（bìng）没有继续在高性能处理器的（de）演进，这也（yě）给了国（guó）内发（fā）展DSP处理器的机会。

　　国内（nèi）对 DSP 方面（miàn）的研究（jiū）起步（bù）虽然（rán）较晚，但是发展（zhǎn）却较快。国内的一些DSP企业已经可（kě）以媲美TI和ADI的（de）产品了（le），“在实际案例下，国内（nèi）的（de）DSP处理器的效能更高（gāo）或者相当”，在第九届中国（西部（bù））电子信息博览会（huì）上，安徽芯纪元（yuán）的（de）许聪（cōng）博士告诉记者。

　　国（guó）产DSP芯片代（dài）表 ——“魂芯（xīn）”

　　电（diàn）科博微芯纪元成（chéng）立于2019年5月，脱胎于（yú）38所（suǒ）的集成研发中心。他们（men）按照正向的（de）方式（shì）研（yán）究自（zì）主可控的DSP产品，公（gōng）司代表性（xìng）产品代号“魂芯”。意味“中国魂，民族芯”。

　　据（jù）许博士的介（jiè）绍，“魂芯一号”是安徽（huī）芯（xīn）纪元（yuán）的第一款32位高（gāo）性（xìng）能（néng）通（tōng）用（yòng）浮点（diǎn）DSP，从指令集、体系结构（gòu）到（dào）软件开发环境完全（quán）自主设计（jì）。它的（de）运算能力达（dá）每秒180亿次（cì）浮点操作（zuò），是ADI公司同类产（chǎn）品TS201性能（néng）的4倍。

　　“魂芯二号A”是公司的第二款自主DSP产品（pǐn），相比“魂芯一号”，其处理器核、指令（lìng）体系、外（wài）设接口（kǒu）都全面升级，运算能力更是（shì）达到（dào）了每秒钟千亿（yì）次浮点操作，是“魂芯一号”性能的6倍提升。其单核可实现（xiàn）1024浮点 FFT（快速傅里（lǐ）叶（yè）变换）运算仅需（xū）1.6微秒，运算效能比德州仪器公司TMS320C6678 高3倍。

　　2020年上半年，芯纪元公司又推（tuī）出了“魂芯二（èr）号B”，许博士告诉笔者，它是一款全自主（zhǔ）架（jià）构设计的32位浮（fú）点军品级DSP，主要用在（zài）弹载（zǎi）、对（duì）抗（kàng）、SAR成像等。许博士说到，目前公司也在（zài）探索民（mín）用市场的应用，而“魂芯二号B”的低速（sù）接（jiē）口是符合（hé）民用需（xū）求的，有一定的应用空间。

　　目前“魂芯三号”还在研制中，“魂芯（xīn）三号（hào）”是一款异（yì）构的（de）DSP处理器，比“魂芯（xīn）二号A”性能（néng）提高3倍，预计明年能问世。

　　综（zōng）合（hé）来（lái）看（kàn），国内的（de）DSP芯片在性能（néng）方面并不（bú）比（bǐ）国外（wài）差，但是（shì）许博士也直言，相比国外的DSP大（dà）厂，国内企业在应用需求的调研还不够充分（fèn），应（yīng）用领域也还不足。

　　在发展DSP芯片的（de）同（tóng）时，安徽芯纪元也将目光放在了AI芯片、MCU和一些模（mó）拟器件上，这样的产品规划也是基于一（yī）些客（kè）户的（de）特定需求，同时，安徽新纪元有更大的目标（biāo），那就是打造以DSP为核心的软硬结合的（de）系（xì）统级平台。

　　其（qí）中其“魂芯AI”芯（xīn）片（piàn）主（zhǔ）要用（yòng）来进行一些可（kě）见光、SAR成像的图像识别、视（shì）频识别等。而“魂（hún）芯（xīn）”MCU最（zuì）大的特点在（zài）与其兼容（róng）ST的（de）STM32系列MCU处（chù）理器，性能（néng）也与STM32F103型号产品相当。

　　DSP的发展趋势

　　说到DSP的发展（zhǎn），就（jiù）不得不（bú）谈一下它与FPGA的（de）关系，在许博（bó）士看来（lái），FPGA正在往前瞻的预处理（lǐ）和信号处理去延（yán）伸，而DSP在嵌入式（shì）领域有很大优势。安徽芯纪（jì）元也（yě）在采用DSP+CPU异构（gòu）的（de）形式，进（jìn）行预处理延伸，他（tā）指出（chū），这种异（yì）构的形式也将是主流（liú）发（fā）展方式。后（hòu）续也将往（wǎng）定制化DSP产品方向（xiàng）发展。

　　许博士指出，未来DSP的发展首先要在内核上进行优（yōu）化（huà），然后缩小DSP芯片（piàn）尺寸一直是 DSP 技（jì）术的发（fā）展趋势，芯纪元也在进行2.5D、3D、SiP等先进封装的探索。多个DSP芯核和外围（wéi）电（diàn）路单元集成在一个芯片（piàn）上也是一种发展趋势。据许博士告（gào）诉记（jì）者，公司已经开始（shǐ）进行“魂（hún）芯（xīn）”SIP模块的（de）一些研究，例如其中（zhōng）有集成（chéng）4颗（kē）DSP通道处理（lǐ）SiP模块。

　　软硬结（jié）合也（yě）是（shì）一（yī）大方向，安徽（huī）芯纪元也为“魂芯（xīn）”系列芯片开发了ECS（Efficient Coding Studio）的（de）可视化集成（chéng）开发环境。此外，还有针对（duì）“魂芯”系列芯片的嵌入式实时操作系统EPOS。未来，芯纪元公司将秉承“软件定义系统装备”的使命。